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英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2022财年(截止9月30日),公司的销售额达142.18亿欧元,在全球范围内拥有约56,200名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。 英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。 更多信息,请访问: www.infineon.com

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2022财年(截止9月30日),公司的销售额达142.18亿欧元,在全球范围内拥有约56,200名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。 英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。 更多信息,请访问: www.infineon.com收起

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电路方案

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  • 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热型H-DPAK半桥器件
    汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进,对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK,搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器件。750V CoolSiC™ G2可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量。H-
    英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热型H-DPAK半桥器件
  • 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC G2技术的双向开关碳化硅
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅(SiC)双向开关(BDS)。该产品采用垂直集成双芯片共漏极设计,采用顶部散热Q-DPAK封装,将两个功率开关整合到同一器件中,既简化了系统设计,也实现了传统拓扑革新。750V CoolSiC™ BDS可提供现代电网和能源
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  • 英飞凌推出高性能TMR技术,扩展XENSIV磁传感器产品组合
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在其成熟的XENSIV™磁传感器产品组合基础上,推出了隧道磁阻(TMR)传感器产品系列。该系统作为对公司既有霍尔(Hall)、巨磁阻(GMR)和各向异性磁阻(AMR)传感方案的补充,进一步拓展了磁传感领域独特能力。其具备出色的灵敏度和高信噪比(SNR),搭配小体积磁体也可准确获取参数、实现
    英飞凌推出高性能TMR技术,扩展XENSIV磁传感器产品组合
  • 英飞凌推出OptiMOS 8 100V功率MOSFET,适用于电机驱动与电池保护应用
    绿色出行、机器人、人工智能等大趋势,对功率系统的负载电流可靠处理能力提出了愈发严苛的要求。为应对这些挑战,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术,针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFE
    英飞凌推出OptiMOS 8 100V功率MOSFET,适用于电机驱动与电池保护应用
  • 英飞凌推出CoolSET SiP系列新品,扩展输出功率范围,助力满足欧盟能效法规
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出三款CoolSET™ 系统级封装(SiP)新型号:ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM,进一步扩展其支持的输出功率范围,助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。CoolSET™ SiP将高压MOSFET、一次侧PWM控制器、二次侧同步整流(SR)
    英飞凌推出CoolSET SiP系列新品,扩展输出功率范围,助力满足欧盟能效法规